年邦鋁業(yè)電鍍材料：電子元件等無鉛化。
鉛（Pb）受到RoHS指令等環(huán)境法律法規(guī)的管控，電子元件材料也需要無鉛化。
很久以來錫（Sn）60％和鉛40％，錫90％和鉛10％的合金被稱為“焊料”，因其熔點低且易于焊接處理，是粘接金屬（錫焊接）中廣泛用作結(jié)合金屬以及焊接前預鍍的優(yōu)質(zhì)合金。由于鉛在此合金中起重要作用，因此傳統(tǒng)的無鉛焊接前預鍍具有以下問題。
無鉛錫鍍層會產(chǎn)生晶須。
無鉛錫鍍層易變色（氧化）。
錫在精煉階段必然含有雜質(zhì)鉛，因此必須對鉛進行閾值管理。
年邦鋁業(yè)電鍍材料：電子元件等小型化/表面貼裝/屏蔽罩。
隨著各種電子設備的高性能和小型化，其中的電子元件的尺寸也小型化，并且印刷電路板上的安裝方法從通孔（回流）類型改變?yōu)楸砻尜N裝（二次回流），以增加安裝密度。結(jié)果，傳統(tǒng)的焊接前預鍍具有以下問題。
焊接前預鍍層中含有的碳成分因回流受熱氣化，鍍層凝固而引起熔融凝聚，電子元件在表面貼裝時偏離焊盤圖案。
焊接前預鍍層表面氧化，焊接潤濕性變差，無法進行表面貼裝。
為了在印刷電路板雙面安裝電子元件，在表面貼裝回流爐中多次傳送，焊接前預鍍層表面氧化加劇，發(fā)生二次回流變色并且焊接潤濕性顯著劣化。
為抑制焊接前預鍍層氧化而加入防變色處理涂層，結(jié)果端子的接觸電阻升高。
年邦鋁業(yè)的電鍍材料/SN/NI/CU。
為可以解決上述問題，我們建議使用年邦鋁業(yè)電鍍廠材料AL-Sn鍍層作為表面貼裝型電子元件端子的最佳焊接前電鍍。
年邦鋁業(yè)AL-Sn鍍層的特點。
鍍膜本身具有抗氧化作用。
焊料潤濕性劣化現(xiàn)象減少。
無熔融凝聚。
無回流變色。
抑制接觸電阻的上升。
電鍍和材料特性“各取所長”。
同時得到電鍍特性和材料特性。
同時得到電鍍特性和材料特性。
著眼于金屬間化合物生長從而解決晶須問題。
抗雜質(zhì)對策。
使用純度99.99％錫陽極。
定期閾值監(jiān)測系統(tǒng)。