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東莞市年邦鋁業(yè)有限公司點(diǎn)鍍Ag/Au解決方案實(shí)例+鋁帶鍍銀，鋁卷鍍銀，鋁箔鍍銀，鍍金鋁帶，鍍金鋁卷，鍍金鋁板，鍍金鋁片

年邦鋁業(yè) 課題①：小型半導(dǎo)體零件的制造工藝合理化

隨著經(jīng)濟(jì)全球化，半導(dǎo)體元件繼續(xù)面臨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。半導(dǎo)體元件制造商正在推動(dòng)零件制造工藝的合理化，以提高其競(jìng)爭(zhēng)力。其中，存在以下問(wèn)題。
?用電鍍材料制造零件，損耗很大，成本無(wú)法降低
?公司制造工藝與電鍍材料的相容性不好，無(wú)法加工效率提高
年邦鋁業(yè)的提案

年邦鋁業(yè)反復(fù)探討了用戶制造工藝的合理化，并提出了銀點(diǎn)鍍/金點(diǎn)鍍作為最佳電鍍方案。

 如下圖所示，通過(guò)從常規(guī)電鍍材料切換到的銀點(diǎn)鍍材料/金點(diǎn)鍍材料，我們可以將電鍍材料的單位面積內(nèi)可制造的零件數(shù)量增加5倍，從而減少材料損失。

  在垂直方向上呈條紋分布的銀點(diǎn)鍍/金點(diǎn)鍍與樹(shù)脂密封工藝具有良好的相容性，并且可以提高用戶制造過(guò)程中的加工效率。