?錦華隆電子材料鋁箔具有質(zhì)輕、密閉、和包覆性好等一系列優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于電子、包裝、建筑等領(lǐng)域，尤其是新興生物工程、能源、和環(huán)保等相關(guān)技術(shù)的革新，鋁箔的用途和亟待開發(fā)的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)的技術(shù)拓展越來越廣闊。鋁是很活潑的兩性金屬，具有高度的親氧性，在其表面很容易形成氧化膜，給鋁箔電鍍帶來很大困難。要想在鋁箔上獲得良好的電鍍層，電鍍前的處理是一道關(guān)鍵工序。
在電子應(yīng)用領(lǐng)域，為了增加鋁的導(dǎo)電性和焊接性，需要在其表面電鍍銅和錫等金屬，錦華隆電子材料采用化學(xué)的方法，預(yù)浸和化學(xué)鍍相結(jié)合處理工藝。在鋁箔表面電鍍一定厚度的銅，可以代替銅箔使用，廣泛應(yīng)用于電磁屏蔽領(lǐng)域、印刷電路板和鋰離子電池集流體等方面，從而節(jié)約大量的銅材；亦可單獨(dú)用于電鍍錫層或者是銅加錫鍍層，應(yīng)用于一些新興的電子領(lǐng)域。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護(hù)銅劑柔性電路板
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護(hù)銅劑柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護(hù)銅劑柔性電路板
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護(hù)銅劑柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…，但國(guó)內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測(cè)還主要依靠人工目測(cè)，成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來越趨于高精度、高密度化，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法已無法滿足生產(chǎn)需求，F(xiàn)PC缺陷自動(dòng)化檢測(cè)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢(shì)。
柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計(jì)，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。 [2]
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護(hù)銅劑發(fā)展前景
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護(hù)銅劑FPC未來要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更?。?br>2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；
3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
