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錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜


錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜鍍銅由于具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性以及柔韌性,因此用于印刷線路板等電子設(shè)備部件。近年來(lái),利用其優(yōu)異的流平性和均勻的電沉積性,已應(yīng)用于鍍銅布線等,作為納米微細(xì)加工技術(shù)也發(fā)揮著積極的作用。另一方面,對(duì)于難以電鍍的材料的基礎(chǔ)電鍍(觸擊銅、化學(xué)鍍銅)也提高了各種電鍍技術(shù)的可靠性。錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜鍍銅由于具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性以及柔韌性,因此用于印刷線路板等電子設(shè)備部件。近年來(lái),利用其優(yōu)異的流平性和均勻的電沉積性,已應(yīng)用于鍍銅布線等,作為納米微細(xì)加工技術(shù)也發(fā)揮著積極的作用。另一方面,對(duì)于難以電鍍的材料的基礎(chǔ)電鍍(觸擊銅、化學(xué)鍍銅)也提高了各種電鍍技術(shù)的可靠性。

電鍍類型

特征

特性值

錦華隆電子材料氰化銅電鍍

? 抗拉強(qiáng)度 42-65 kg / mm 2,伸長(zhǎng)率 30-50%
? 高柔韌性

? 硬度 Hv100-160

錦華隆電子材料硫酸銅電鍍

? 抗拉強(qiáng)度 25-33kg / mm 2,伸長(zhǎng)率
22-39 %? 微孔滲透(通孔)鍍銅,微孔填充(通孔)鍍銅

? 硬度 Hv 51-80

錦華隆電子材料銅合金電鍍

-Cu-Zn合金鍍層:與橡膠化學(xué)結(jié)合,無(wú)粘合劑。(汽車(chē)子午線鋼胎)
? 抗菌效果好。

錦華隆電子材料銅觸擊(氰化銅)電鍍

? 鋁等難鍍金屬材料的基礎(chǔ)鍍層(提高附著力)

錦華隆電子材料化學(xué)鍍銅

? 樹(shù)脂和陶瓷材料的基礎(chǔ)電鍍(提高附著力)

錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜作為電磁屏蔽鍍層,(1) 防止無(wú)線電波的化學(xué)鍍銅(2) 防止磁波的化學(xué)鍍鎳很好地結(jié)合在一起,樹(shù)脂上的銅基/鎳鍍層很活躍。

?錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜鍍銅布線(damaching電鍍)
通過(guò)發(fā)現(xiàn)優(yōu)先促進(jìn)孔底生長(zhǎng)的添加劑和抑制孔外平坦部分生長(zhǎng)的添加劑,布線槽(寬度約10μm)是平滑填充 硫酸銅鍍層已作為鍍銅布線實(shí)用化。這只是功能性電鍍,只能通過(guò)電鍍來(lái)完成。
 
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜(電鍍功能)
1. 可焊性
2.耐腐蝕性
3.低接觸電阻
4.導(dǎo)熱性
5.滅菌

錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性電路板

錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit,F(xiàn)PC),又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù),是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過(guò)在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設(shè)計(jì),使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。 


錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡(jiǎn)稱“軟板",行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車(chē)等范圍。

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